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外资法人预计台积电2nm采用GAAFET路线,此前宣布2025年量产

来源:IT之家    发布时间:2022-09-04 12:29   阅读量:7233   

在3nm时代,三星选择使用周围的栅极晶体管架构来构建3nm芯片,而TSMC则延续了FinFET的方案预计TSMC的3纳米芯片将于今年下半年投产

台湾省《经济日报》称,虽然在3nm世代略显保守,但无论如何,鳍宽已接近实际极限,再往下会遇到瓶颈因此,外资法人估计,TSMC先进的2nm工艺将采用GAAFET的高端架构生产2nm芯片

美国外国法律实体指出,TSMC与美国制造商在用于先进工艺的EDA软件工具方面有着密切的关系其大部分高端设备和IP不仅由美国公司供应,而且科雷的过程监控设备和ASML的EUV光刻机也是日本,欧洲甚至中国厂商几乎无法替代的

外国投资者表示,未来5到10年,世界先进的晶圆制造工艺仍将以美国EDA软件和硅知识产权IP为核心来设计或制造芯片。

虽然EDA工具高度集中在美国公司的名下,但其他大厂在EDA方面也不缺席例如,联发科5月初与台大电都学院,智达科技合作,将AI人工智能技术应用于ic设计,推动了EDA的智能化发展

鸿海集团也在积极布局半导体芯片设计旗下工业富联7月中旬透露,他们正在布局半导体锁定先进封装,测试,设备与材料,电子设计自动化软件,芯片设计等领域

亚洲—外国法律实体指出,2020年全球EDA市场规模约为115亿美元,预计今年的规模将逼近134亿美元规模虽小,但直接关系到全球6000多亿美元规模的半导体产业,以及数十万亿美元规模的数字经济发展

至于芯片需求的前景,TSMC表示,其2023年的增长将得到先进技术的支持,高性能计算将成为长期增长的主要引擎目前公司预计2023年产能利用率保持良好

在下一代芯片生产时间方面,TSMC强调,3nm芯片将在今年下半年投产,明年上半年将贡献营收本站提醒,TSMC的3nm工艺有很多衍生版本,包括N3,N3P,N3S,N3X,N3E,未来两三年将会量产

对于2纳米芯片,TSMC重申将在2025年实现量产2纳米芯片是TSMC的一个主要节点该工艺将使用纳米片晶体管取代FinFET,这意味着TSMC的工艺正式进入GAA晶体管时代其中,与3nm芯片相比,2nm芯片在相同功耗下速度快10~15%在相同速度下,功耗降低25~30%

财报显示,TSMC第二季度5nm工艺晶圆出货量占公司收入的21%,7nm工艺晶圆出货量占公司收入的30%本季度5nm工艺的营收继续增长,但并没有超过7nm工艺带来的营收此外,TSMC的先进工艺占总收入的51%,比上一季度的50%继续扩大

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责任编辑:许一诺    

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