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封测产能持续供不应求,通富微电上半年净利同比预增232%~277%

来源:东方网    发布时间:2021-07-02 09:56

通富微电6月29日晚间披露半年度业绩预告显示,公司预盈3.7亿元–4.2亿元,同比增长232.00%–276.87%。

对于业绩变动原因,公司表示,(1)受益于集成电路国产化持续推进,智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加,2021年上半年,半导体封测产能继续维持供不应求的局面;(2)公司在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等方面的业务进展顺利,营业收入持续扩大;(3)在全球供应链产能紧张的情况下,公司通过有力组织,努力使产能最大化,应对旺盛的市场需求。

近日,通富微电在互动平台表示,公司主营集成电路封装测试业务,目前,公司订单充足、产销两旺,在5G(包括手机芯片)、汽车电子等方面的业务进展顺利,相关营业收入持续扩大。

目前“缺芯”问题已日益严峻,正在逐步从汽车、电子产品领域蔓延到其他行业,高盛最新的研究报告显示,全球有多达169个行业在一定程度上受到了芯片短缺的影响。

天风电子首席分析师潘暕表示,随着全球半导体需求持续高涨,供不应求格局有望至少持续到年底,市场有望随着景气度的持续进一步上修半导体板块全年业绩预期。此外,多家券商发布研报称,看好芯片“缺货涨价”行情下产业链公司的收益情况,在最新研报中把半导体板块作为下半年配置主线之一。

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责任编辑:吴起