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消息称骁龙7Gen1/780G芯片后续新机寥寥无几:三星工艺背大锅,骁龙

来源:IT之家    发布时间:2022-07-25 15:32   阅读量:6483   

高通此前发布了骁龙780G芯片和新的骁龙7 Gen 1芯片,而小米11青春版首次拥有专属的骁龙780G芯片,OPPO Reno 8 Pro首次拥有骁龙7 Gen 1芯片。

据微博博主数码聊站透露,骁龙780G和骁龙7 Gen 1芯片后续机型较少,三星技术回锅,新骁龙7系迭代将转TSMC技术高通未来有望发布骁龙7+ Gen 1,骁龙7 Gen 2等迭代芯片

骁龙的7 Gen 1芯片于今年5月发布,基于三星的4nm技术,包括四个主频为2.4GHz的Cortex—A710核心和四个Cortex—A510核心凭借Adreno 662 GPU,它提供了比前代产品快20%的性能还配备X62 5G调制解调器,可实现4.4Gbps下载速度,双5G连接支持WiFi—6E和蓝牙5.3以及骁龙声音和aptX该芯片组支持高达16GB的LPDDR5 RAM

骁龙780G 5G芯片于2021年3月发布,采用三星的5nm技术,包括一个主频为2.4GHz的Cortex—A78核心,三个主频为2.2GHz的Cortex—A78核心,四个主频为1.9GHz的Cortex—A55核心高通承诺CPU提升45%,主要是由于大核心翻倍和采用新的微架构支持LPDDR4X—2133MHz内存搭载Adreno 642 GPU,比上一代提升50%,其图形驱动支持OTA更新采用骁龙X53调制解调器

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责任编辑:山歌    

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