TCL中环：已成为中国大陆地区最大的半导体材料制造出货商

微网报道最近几天，TCL中央在一份机构调查中表示，上半年，公司制造能力和产品竞争力不断提升，光伏材料出货量34GW，全球市场份额提升至25.3%，盈利能力稳步加强，瓷砖组件持续进入各大终端白名单，市场开拓成绩斐然，在半导体材料方面，出货区域和全球市场份额持续增加，继续成为中国大陆最大的半导体材料制造商和出口商。

TCL从1958年开始做半导体，发展历史悠久，尤其是重掺杂方向，积累了强大的产品竞争力和品牌能力同时，不断提升轻混方向的产能布局和产品开发能力未来轻掺杂产品将成为产能更大的产品

公司整个半导体板块将沿着以下路径前进:1)有自己的特色，做品牌，2)坚持R&D，让产品线完整，3)有一定规模提高规模，质量，成本的全面竞争力是公司未来的路线

TCL中环表示，公司一直坚持双模技术路线和TotalSolution路线，致力于为客户提供全面的解决方案技术先行推动产品扩张和产业扩张，实现国内领先，国际梯队第一

在光伏领域，TCL中环表示，技术创新是光伏制造业适应未来发展的关键因素之一多年来，公司不断推进R&D工作，并在此过程中注重经验的积累公司继续加大R&D在技术创新和制造模式变革方面的投资使公司整体原多晶消耗率，单炉产量，单公斤件等指标大幅领先未来伴随着原材料价格的下降，非硅成本占比会增加，制造能力的优势会更加明显

至于硅材料价格下行的影响，其表示，公司所有工厂和行业的设计都是围绕周期进行的，即投资周期，价格周期和产量周期中环在科技创新和工业4.0方向的优势，使得单炉产量，人效等指向非硅成本的指标不断优化当硅料价格下降时，非硅成本占比上升，公司非硅成本优势扩大同时硅料价格下降，库存价格下降难以避免公司一直坚持低库存高周转的策略在工业4.0制造模式的加持下，保证了内部周转效率，运营效率在全行业领先

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