盛美上海：全球半导体清洗设备新星平台化布局打开成长空间

全球半导体清洗设备新星

平台化布局打开成长空间

全球半导体清洗设备新星，业绩持续快速提升

公司是本土半导体清洗设备龙头，掌握SAPS，TEBO，Tahoe等独创技术，技术水平全球先进，产品涵盖半导体清洗设备，先进封装湿法设备和半导体电镀设备三大类，已成功供货海力士，华虹集团，长江存储，中芯国际等国内外知名晶圆厂下游客户持续突破同时，公司业绩实现快速增长:①收入端:2017—2020年营收CAGR为58.38%，2020年达到10.07亿元，收入规模快速扩大，②利润端:2017年归母净利润仅0.11亿元，2020年达到1.97亿元，2017—2020年CAGR高达162.65%，远高于收入端增速，盈利水平明显提升

清洗设备国产替代空间广阔，公司清洗设备业务具备较大成长空间

中国大陆半导体产业已进入黄金发展期，作为较易实现国产化的环节，清洗设备迎来发展良机①2020年本土清洗设备市场规模为9.36亿美元，2016—2020年CAGR高达 30.47%，呈现快速发展势头短期看，中国大陆晶圆厂扩建力度不减， 2021—2022年全球新建的29座晶圆厂中，8座位于中国大陆，有力拉动清洗设备需求，中长期来看，在技术升级背景下，芯片制程增加结构复杂化，半导体清洗的需求量和技术难度均将明显提升，对清洗设备的需求有望量价齐升②全球清洗设备市场由DNS，TEL，Lam等海外龙头主导，2019年三家合计市占率接近90%，盛美已在本土实现国产替代突破，2019年在中国大陆招标的中标占比达到20.5%，仅次于DNS，在市场需求提升国产替代的双重逻辑驱动下，公司半导体清洗设备市场份额有望持续提升，具备持续成长的潜力

湿法干法设备并举，平台化布局打开公司成长空间

半导体设备大赛道适合孕育全球性大公司，平台化延展是半导体设备企业做大做强的必经之路，公司以清洗设备起家，已构建起湿法干法设备并举的半导体设备平台①在湿法工艺下，公司横向拓展先进封装湿法电镀设备:在后道先进封装环节，公司成功拓展通富微电，中芯长电，Nepes等新客户，产品正处在放量阶段，电镀设备环节，前道铜互连电镀设备2019年获得华虹集团订单，2021M10公司获亚洲某主要半导体制造商的Ultra ECP map镀铜设备DEMO订单，公司客户群体有望再次得到突破②公司以立式炉管为基础实现干法设备的平台化扩张，前期集中在LPCVD，再向氧化炉扩散炉发展，最后应用于ALD，2020年公司实现首台设备销售，伴随后续产品放量，进一步打开成长空间

盈利预测与投资评级:我们预计公司2021—2023年收入分别为15.71，25.71和37.36亿元，当前股价对应动态PS分别为36，22和15倍，公司作为本土半导体清洗设备龙头，具备较强的成长性和平台延展能力，首次覆盖，给予增持评级。

风险提示:技术升级新品开发不及预期，客户集中度较高，市场竞争加剧，对部分关键零部件供应商高度依赖，控股股东面临集体诉讼等。至纯科技11月22日在投资者互动平台表示，晶圆清洗设备的市场规模约为20亿-25亿美元。随着技术的升级与改进，最新的湿法清洗设备使用寿命可达到10年以上。下游晶圆厂如需要工艺升级，也会提前对湿法设备集中更新。。

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